国宗子股份有限公司

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国宗子股份有限公司是一家专注于集成电路封装测试的企业，提供设计仿真、封装、成品测试及系统级测试的一站式服务。公司产品涵盖基板类封装、晶圆级封装、框架类封装和存储级封装，并具备全面的测试能力。其解决方案广泛应用于网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能、车载电子、大数据存储、物联网及工业智造等领域。公司拥有七大生产基地和7000余名技术管理团队，致力于提升设计研发、品质控制、市场营销和资源整合等核心能力。